TSC无触点可控硅开关由大功率反并联晶闸管模块、光电隔离电路、触发电路、保护电路、散热装置等组成。用于低压400V系统容性负载的通断控制，无冲击涌流，无过压，工作时无噪音，允许频繁投切，安装、接线简单方便，特别适合配套快速投切SVC低压动态无功补偿装置使用。 
1： 等电位过零技术，实现电压过零时导通、电流为零时切除，确保投入无冲击涌流、切除无过电压。
2：选用进口大功率、高耐压（反向耐压1600V）可控硅模块，经多年实际项目运行，工作稳定可靠。
3：成熟稳定的抗干扰电路设计，保证开关长期稳定工作。
4：使用寿命长，免维护，投切时间小于25ms。

注：1.分补投切最大容量为30Kvar。 2.共补投切最大容量为50Kvar